（+微:hywyysxs）
2026年1月🌀22日日本🙇⛄NEPCON展，🧝♂️✅英特尔展🕋👲出首款EMI🔌🚄B+玻璃芯😈🧟♀️基板整👩❤️👩🔙合样品：封装尺🔨😗寸78×🈺🇧🇪77毫🎠⚫米（约1716平🦑🍋方毫米）💲，支持2倍🇨🇾😇掩模版尺寸，采🤸♂️用10-📎2-10堆🕍叠结构（🏧😘10层重布🕵线层+2🇦🇼层玻璃芯🕛+10层重布🍽线层，🛩共22层）🔽，总厚度800🤠微米，凸点🎣😷间距45微米🎀。软件的形态🔐🎶会变，但人类🍈🇧🇿利用工🐫具解决问🍻题的需求永😀🇱🇧远不会消失🍧。
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