（+微:hywyysxs）
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凭借其🇴🇲严谨的技术要求🍀🕡和厂商🍿🇵🇳的大力支🇨🇰持，SPEC 🌈CPU🥉 2026已🔍成为业界领先的🍡CPU性能基准测🇫🇲试工具👨🌾。最后，在今天🦄🇹🇫 SP😎EC C🌩🍊PU 20🏮👱26 正🍆式发布🤚🧶之前，该联盟提前▶😸向我们提✖供了基准😆🎊测试的发布版本🚄🤲，以便我们评估🇳🇦其性能👩👧💑。2026🇨🇷年1月22日日👩🔬本NEPCON展🙋♂️，英特尔展出⭐🚂首款EMIB🎞🎟+玻璃芯基🕌板整合🎴🤜样品：封装尺寸7⏱8×77毫米（约😦🔸1716平方🥁毫米），支🕖🐟持2倍掩模版🗳🥗尺寸，采用10🇨🇦🗺-2-🧁⚠10堆叠结构🅾（10层重布🎈线层+2层玻璃🇬🇫芯+1🇰🇵⛏0层重布线层，🍃共22🚕🇧🇼层），📠总厚度800微🔰米，凸👩👩👧👦点间距45微🇰🇮米🇻🇬。
