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作者 🥐| 王小🥯娟 ❔编辑 | 松壑 ⛎国内AI原生👷♀️👩💼应用市🏴🍞场迎来了一🆗个具有行业风向🐊🌠标意义的拐🇵🇱🇧🇿点👨⚕️🎟。这个庞大的数字😜💂是如何得🎰出的？分析师采用🥫了“自🤢🖍下而上”🙈和“自🛢上而下”两种方法🇹🇹🇧🇷进行交叉🇿🇼验证： 1.📑 自下而上（♿Botto🌲m-up）测算🧑🥵： 分析👩🏫🦟师基于美国超大🕷🥜云服务商（H🇳🇦🇻🇨ype🧣🔽rscaler9️⃣🏌️♀️s）的加速器模🐂型预测🇨🇿🕕，到2🇨🇨🦸♀️027年，市😀场将出货约📬230📭0万个加速器😊（XPU）和📭🚚约1000万🏍个头节点🚶♀️🤨CPU💴。
热膨胀系数与硅匹🥇☄配，有机😡芯基板热🙀膨胀系数约7p🥦🏁pm/℃，与硅🇹🇿🔘的2.6ppm/🥍℃差距大，🇮🇸极易引发翘🕵曲；玻璃热膨🎥胀系数可🖲🦂控制在🧝♂️3–9pp🧗♀️🤠m/℃，可与硅精🤦♂️准匹配，即便🇧🇸超大封装也能维👨🏫🇬🇾持稳定良率◀。日本在技📸⚰术上底蕴在，⬇但成本结构😱是一座更难📰翻的山🌾🎹。第一，创始🉑团队的分👩🚀量🚑。早在今年♦第一季度的财报🇩🇪🏄♀️说明会上，三星ℹ就提到🗜🇸🇻，受竞争力加剧🚵♀️👨🚒及关税等风险因👃素影响⚾⬆，家电🥐业务正🥋面临日益增大❗🥠的盈利压力🥌🍄，公司“正致力🏧于实行‘选择🇪🇸性聚焦’⚙🇧🇶策略”👩✈️。
优化后器件最🎱高效率达👨👩👦👦🔪到15🥺.5%，第三方🚘⏹认证效率达🚬👖到15.1%🎵。该芯片🥠将采用三星晶圆🇧🇸代工的 4nm👴 工艺制✳程，配合“新一🐿代”H🏥BM 内存和 🇪🇺🏟2.5D 🎚🇬🇭异构集成先进☣👃封装技术🎥🚯，计划 🌃⛓2026 年流片🇨🇲、202💿😰8 年大规模⛅🧂量产⏰🇦🇼。
