（+微:hywyysxs）
芯片公🧤🇨🇰司凭什么这么赚钱🔘？ 从营收和🐡盈利规模来看，👨👧👧全球半导🇵🇾💕体巨头正🇮🇸😊处于历史级🧛♀️😑景气周期🤧。这意味着市场🔘需求远超供🧢给，投😊🎩资人在抢着进🌟来，而不是⬇🔎被说服进来🇬🇦🙍。此次扩🔏⬆产重点锁定高功🐷👅率预烧（🤨Burn-in🥒）与先进封🎥🇲🇽装测试🤡🔙，因应AI🚈 GP🤷♂️🔮U与AS🌋🧴IC芯片👩🍳需求快速增加👗。
芯片尺寸越大，🇧🇼👽封装难题越突🦉🌩出 随着A🇨🇽🧦服务好 有诚信的助孕I算力需求激增，🤟单颗A🍰I芯片的封装尺寸❌持续放大🌚。瑞银援引专家估算🆙：本地执🇵🇭🇲🇱行的扩展，可能将⚾云端智能体🇹🇯工作负载所需💦的CPU容🎍量减少约25%🥈🇸🇮。
202😒🇫🇮6年1月2🆓🇨🇰2日日本👲NEPCO🇦🇴🍍N展，英特尔展出🇸🇩首款EMI🇰🇼B+玻璃芯基板⬇整合样品：封装尺⤴寸78×77毫米🕯（约1716◽🎑平方毫米），支🇼🇫持2倍掩🇳🇿模版尺寸🔟🥴，采用10-2🇳🇴-10堆叠结构👩（10层🍇重布线层+2🐑🇩🇿层玻璃芯🤸♀️🇦🇼+10层🥶🚨重布线层，共2🛃2层）🍊，总厚🏸🔳度800微🏙米，凸点间距㊗45微米😂。
