（+微:hywyysxs）
无论是手机🤸♀️🇧🇦或电脑，此前内🍳🎩存的预设配置🇩🇬基本处👩✈️在了一个💮🚿相对稳🇻🇦定的状👩✈️🇳🇪态，但与内存🇮🇨🤽♀️价格上涨的原🐭因相同，人工智能🚟🥺需求的产生，拉动⛪了端侧AI在👨👦👦🧣运算时同样需要⚽🛣更多内存进行♊保障，更大的🕹内存就意味着能🕉🛀够运行更大参数量➡🚾的模型，从而拥有🧔了更聪明的端侧🤾♂️AI表🎡现🤲。
我们重点看 I🔘nsertio🚳🐇n 1和2，🛃因为这两个是晶✍🐬圆级测试🏚❤，量最大🐗。PIC 的设计🚖🎹、制造、🏆🇳🇫测试，都🥡是定制化的，成本🛣📕居高不下🇸🇳🌠。由于先进制程和先👾进封装产⛩🥇能持续极度紧👴缺，手机端🇪🇷👦释放出的部分🇯🇪产能被高毛利🦋👩🦰的AI相关🇭🇰🕝芯片迅速填补🏣👂，推动本季👨🚒🃏净利率突破🕥了50%🇹🇰。
PIC 的设计💶🕤、制造、测试◻，都是定制化的，🇻🇪成本居高不下⛩⁉。回到设💺🚝备端本身，根据G🍌🇨🇵art🚕ner 🌃2023Q4预测🏆🏇，预计全球晶Ⓜ圆厂投资👑🍱2023年🧮下滑10%🏃至16🦇35亿美金，20🆔🐴24年开始重🍯新恢复正📅增长💙。
