（+微:hywyysxs）
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公司目标研发可直🤾♂️接内嵌💜有源/无源器🇹🇯件的玻璃👁基板，省去🆕中介层环节，缩减🇵🇬👨👦👦封装面积、厚🚹👳♀️度与功耗；基🤤📈板尺寸5🇦🇫00×☃500毫米，规📗⏭划202👨👩👧👦🇲🇷6年量🌰产🎉🤽♀️。资料显示，相较于🏕🚗标准DDR5👐☎ RDIMM，💓第一子代🥢MRDIMM可🧚♂️🥞达到8🍽🎄800👄MT/🐹🇺🇸s的数据👳传输速率，峰值带⛺🔔宽提高近40🇬🇶%，缓解🆚🚜了现代处理器🚠核心数量🖼提升带来的👨⚕️每核心内存带宽👘下降问⭕👲题🐰。
