（+微:hywyysxs）
要达到750甚至🇲🇺更高，可能😞要到202👁7年，随着多🇱🇻站点测试🥣（mu🚟ltis🤥💂♀️ite）🥳技术的成熟才能实🤟🦡现👍。
测试时需要检查这🗻个“开关”⏳是否灵敏，光🖋信号的插入👿损耗有多大，🇮🇲波导的设🤜🈚计是否达到预9️⃣📘期性能🇧🇸🔂。1、从晶圆到模🔯♠组的完整💜🧳测试链 🦊为什么一💇♂️个 CPO🧜♀️ 需要测四次🌅🔊？ 在👦传统的光模块生🚞🚊产中，PIC🚫（光子🛣集成电路🎨🧜♀️）通常只需要一🌾次晶圆级测😝试🙍♂️。
侯永清指📓出，2nm🤖🌈制程自🦟😐 202📻5 年第🇲🇵四季度投产，其🐄首年产能规模，相🇲🇬较3nm制程 🙎🏝2023 🚹☕年量产👨🎤🌾首年的产🆕能，提升幅度☣可达 45%🛢🍾。
