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2026年1👾月22🤽♂️🧻日日本NEPC🈸ON展，英特🥛🛀尔展出首款EMI🦚B+玻璃🇦🇼💖芯基板整🦍合样品：封✋装尺寸78×77🌮毫米（约1716🏒平方毫米），支持🏒2倍掩模版尺🏌️♀️⏏寸，采用1🥑0-2-10堆👨👨👧👧叠结构（👋10层重布线层+🧵2层玻璃芯+🛥10层重布线📻🔸层，共22🍳🇸🇷层），总厚度🚣♀️🏕800微米，凸🍪👫点间距4💯5微米🇾🇪👱♀️。
捷佳伟创走的是另👐一条技🇱🇹术路线，向印🚳度多家厂商接连交🈸🚴♀️付TOPC🥍on整线📓。相关阅读🍸🧶 “太空快递🔛”已签收👪！天舟九号货👨❤️💋👨⏮运飞船🍅发射纪实🇦🇽🕹 天舟九号成功🈴对接中国空🇲🇴间站 太🚊空“穿👨👦👦🇦🇴针”如🧝♂️💵何实现？ 独🛵📺家视频丨天舟九号🍘货运飞船发🧫🐑射任务😼取得圆满成⛹️♀️功 ©20🇲🇳26中🇧🇷央广播🥂电视总台版权所💸有🍃。
