（+微:hywyysxs）
而iOS阵营🌕在近年来端侧🇱🇻AI的功🃏🚄能压力下，😡才开始了👛🙋♂️快速提🦜升机身RAM的🛄步伐，受Ap😨ple In📉telli🚯gence🇵🇫👙对本地大模型算力🇯🇪♿的需求驱动，自2🇱🇸024年👨🍳开始，苹果❎🙍开始在iPho🇬🇧ne 16系列中🚑标配8GB R👧🕍AM，20🎖25年将🥒🏈iPhone🇦🇱♾️ 17 Pro🗃🇺🇲系列的R👍AM提升💀至12G👤B❓。一方面，🥏🇭🇰随着模型能力快速⚫🐢提升，✒🏃♀️在影视制作场🐳🏫景工业化➖进程大大🧖♀️加速，完成了🌉😽从原来的“开盲😸盒”到“工👘业化精🙊🇾🇹准创作”的转变🇹🇴，这将🦗拓宽AI视频的🔛🌟应用场景🏮👨💼。
MI4🇵🇬🇨🇱50+Venic🇪🇷e的整机柜方案是🍍AMD在🧀😬AI加速🍨🎴器市场的赌注，Q🐑3-Q4的量产进🌋🔷展将直接决定🇧🇮〽2027🚆🏧年收入的斜率💰📘。但如果客观分析来⁉看，围绕内存的过😵渡焦虑大可🧩不必，一方面端🐿侧模型✅的能力正在🗒➕增长，另一方面🙆，过大的内存在综☣合成本👼🛃考量上⏹，也并不🏧👩🚀合理👨👨👧🛶。
GPU和片外🇦🇨🔔DRAM之🍉间的数据传♒🇧🇧输是高速运行大👩🔧🙌型AI模🇹🇴🔂型的主要瓶颈之一🧐。相比广交🎸👨🦱会代表的中国🇵🇬出海传统“贸易🇳🇮🔕逻辑”，😋🇪🇺国际观众在香港更🔲👩⚕️期待看到中国科技🎳的另一种🇬🇲🌯呈现方式与🔕🇬🇧合作形🕸态🇷🇴。过去美🇿🇦🇲🇰国先进制程节🕵点的半导体设💏🚈备对于中国出🎇🇰🇪口已严🧣格管制，日、荷◽方面虽有相关方😜案出台，但相💣🛩比美国并不🚸🚮严格，过去🌺重视“去美🐥🆓化”，当🗿今更加应该🐔⛑重视“去日📻化”，未来🐫🔗半导体设备完💐全自主可🛫🇻🇮控是必🤭🦸♀️然趋势，光刻机也⛔是未来攻🎅关重点🌇。
