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本文转载自👱♀️微信公众号：中信🚿建投证券研究 半🚉🍈导体设备零部件板😬块正处于双重自主☃可控趋势叠🚎🧢加的背🛐✏景下：一方面🎈AI驱动下游👥👔扩产景气周期🏳️🌈🏳️🌈开启，中国大陆💑半导体设备整机端🇨🇷要求自主可😟控，设备端国产👋化率提升背景下🦀🗝，零部件市场整体🎟空间打开📝；另一方面，关🧧键零部🛳件整体国⚱👩❤️👩产化率🚠偏低，高🕵🛏端产品国🐮💽产替代🀄❕尚处于早⚛期🗞。
这不仅仅是🇿🇼⛎因为它需要同🙆👩🦱时处理🎰光和电，更因为🤔它把测试从二🌩⛑维世界🇱🇨😮拉到了三维世界🧹。有分析指出🍔，此举反映出在中😠😿国竞争对手加💢🕯大价格攻势的背👩✈️🍛景下，⛅三星采取🏴🏠的战略是专👁注于核心业😼务，以培育👨⚖️💹未来的增长领💜域🦡。
