（+微:hywyysxs）
张锦告诉数🚟智前线🧸💆♂️，“在真人感上跟🇫🇮Sora2📐差不多，🐢相比之前的🙄🔊Seedance🤳🍠 1.🧗♂️🤤5有质的提🍎升🥛。2026🇰🇳🎂年1月22😸日日本🚅NEP🇷🇪✴CON展，英🍿特尔展出首🇳🇴款EMIB🇸🇿🦔+玻璃芯基板整合🕔⛹样品：😦🇰🇼封装尺寸78×7⛰7毫米（约1🐓716平🌥方毫米），支持2🇸🇾🏦倍掩模版尺👣👵寸，采👨👨👦👦用10-2-🇬🇷🇲🇱10堆叠结构（1🇳🇦🚍0层重布线层+2🌹🐦层玻璃芯😛🍆+10层重布线🎷🎩层，共🃏22层），总厚度👺❓800微米🇪🇺🎄，凸点间距🇲🇲45微米😛👩⚖️。
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