（+微:hywyysxs）
在外部制裁🦡🌱加剧+🇵🇪💜内部设备⤴🔇厂商持续突破🇻🇺👩🍳的大背景下🔚🐆，半导体🚀设备国产化水🇬🇼平加速☝提升，我们结合🏹SEMI与电子👃专用设备协会数据🎂进行测🖌🌤算，以SE🇸🇾🥳MI公布🥩🍣的中国大陆半🔔导体设备市场🗣😈规模作为分母🗃🥋，以电子专用🦘设备协会公🇹🇰🛁布的国产🚑🧔厂商IC设备销售🎎额作为分子⛽，测算4️⃣得到国内半导体设👐🈚备国产化率从2🐓018年的🇲🇫🇷🇴4.9◽1%提升至202🇦🇺3年的1😒9.92🦎%，整体呈👨💼🍑现持续攀升🇫🇰🍊的趋势🇸🇰🛥，2024年💽略下降，主💌🎧要受光刻🥩机囤货影响，预🎹🇩🇿计后续仍👦将继续提升♊。
Fra💋😛ctile 的🚓芯片预计要到 🇪🇷🔎2027 👨⚕️🍀年左右才能达到商✂业化准备🉑🍒状态，这意味着🦌🕸任何部署都远🎏远超出了📭🏫 Anthro☂🤶pic 的🦐🏑近期采购计划🚫🤸♀️，并且大致与它😒与Go🌚🚊ogl🦌e-Br🔱🕌oadcom 的🧧🇸🇸 TP🍇🎣U 合作💃🇲🇾的时间🇺🇲🎚窗口相同🍰🥣。
