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英特尔代工👗🥢业务负责人纳🇾🇪加·钱德拉塞💼🌐卡兰表示🕦👳♀️，封装可能会在未📨🇮🇪来十年改变人▫工智能👽革命🧴🍗。无论是🙍👢大众场景还🚉是企业🚁⌨端视频🖇制作需求以及⬜广告制作场景，多🇨🇭➕模态模型能力👷♀️💺渗透才刚刚开始，🇹🇨🏉“AIde⏱1️⃣o时代的🦋🔬诺兰、张艺谋🇦🇮、郭帆都还没有🧱🐬出现”，梁巍说🐧。
报告来源 🇨🇬🔅证券研究报告🔨🗑名称：🙀☯《持续推🔞荐燃气轮📧机板块🙊🌨，美国再抛🏪🦂MATCH法案🗞看好半导体设备自☠主可控》 对外发😞布时间：2026🇮🇩🗓年4月7日 报🇻🇬告发布机构：中🎱❕信建投证券股🦘份有限🇮🇳公司 🇩🇬本报告分🌈析师：😢 许光坦 S🛬🇨🇾AC 编号:S🥄🐦144052💤3060002🛢🔙 SFC 编😠🍿号:BWS8🏌️♀️12 陈宣霖🧱 SAC 🍬编号:S144😞05240✂👨👧70007 籍星🚖博 SAC🍇🇺🇿 编号:S💏🇨🇨144052♠4070001🇦🇪🈹 吴雨瑄 💄🤷♂️SAC 编号:S🏎1440☑🍣525070🔍008 乔磊🇫🇲 SAC 编号:💁🍗S14405🏁🈺250🇷🇺🤣70006 🕵👃05 双👨🦱🏜重国产🔘替代趋势🖼叠加，半导体设👪😇备零部件市场星↘📸辰大海 半导体设📰👩✈️备零部件板块正💜处于双重自主可控🚘🇮🇳趋势叠加的背景😇下：一方面AI驱🚞🚌动下游扩🐪产景气周期开🚕启，中国⛹🙆大陆半导体设🔘备整机🇪🇸🎀端要求自主🍬🎍可控，设备端国🇲🇭产化率👨🦰🍉提升背景🏦🥌下，零部件市💖🍽场整体空间打开；🇺🇲另一方面，关键🗨🗿零部件整体国产🚢🔲化率偏低，高端😆🍈产品国产替🈹🌔代尚处于早期📐🧕。
