（+微:hywyysxs）
本文转载自🥽👨🏫微信公众号👩💻：中信建投证券♑研究 半导🇺🇳体设备🔰零部件板块正🇨🇩🤶处于双重自主🥉可控趋🍗🤸♀️势叠加🖌😋的背景🧓下：一方面A😒I驱动🇲🇽下游扩产景气周🍺期开启🇺🇬，中国大陆半导🎎体设备整机端🌤要求自主可控，😈🚰设备端国产化率提🇾🇹🥃升背景下🚯🅱，零部件📛市场整体空间打开🇱🇮；另一方面，😟🍕关键零部件整体👑🐻国产化🤚率偏低，🔲高端产品国🤵产替代👮♀️尚处于早期🇧🇷👙。
建议关注①低国🗾🇲🇽产化率品类的👨🏫🎟国产替代与突破进🧯♟️展；②🚙🚄国产化进展顺🇦🇴畅品类的快速🦋😰放量带动上市公司😞业绩改善👮♀️。不再是陪🐒聊的玩具🙇。通过合作伙伴🍣✋补齐其他能力，👨💼比自己🍋从零开发♨🔖更快👩👩👧。另一方面👩👩👦👦👨👧👧，基模快🗻🐿速迭代🕊😪，内容供给端能力👩🚀打开，🚹😸吸引了更多元的入🗳🐏局者，这🎹🛵带来了🦀🧿模型调用量剧烈⛎🚺增长和内🌕🔓容产能大爆🌥🇵🇭炸🏟🌤。
