（+微:hywyysxs）
。知名半📫🧞♀️导体分析🇳🇦🇽🇰机构SemiAn☑alys👩👩👧👧is首🚳🤹♀️席分析师Dyl🦸♂️an P🌞🦌atel也🇴🇲🌹指出，AI工作🤶🇦🇶负载向复杂🗒🛸智能体8️⃣和强化学习演🎆进，正导致C🇧🇼😐PU面临“极🐈其严重的产能🇬🇹短缺”🇵🇬🤾♂️。紧接着，模型会面🥵🧔临一个抉择🖼。过去，免🙌🇲🇸费用户是核🌽📎心资产🎲。该公司联🇽🇰☝合创始人朱政称🍂🤹♂️，现在行🏒业里使用的🇲🇨数据大多在🕙实验室或人工场景⚖🦗采集，不够真实，🌧🏚缺乏泛🇱🇺🦸♂️服务、工业、👄家庭等真实🍢👨❤️👨场景数据🐇🧜♂️；另外，标注也过🧘♀️于简略🌩🧗♂️。英伟达Blac👩👧👧🧠kwel🔲👑l架构GP🐿U单封装尺🧿🍽寸约为🛠🔬掩模版尺寸的📖3.3🇱🇮🥰倍，面积达约27🇱🇾🌽39平方🤼♂️🇦🇫毫米；📯下一代Rubi👁n GPU预计扩💁♂️🦖至掩模版4倍尺寸🏆🛅，约332📐🧚♀️0平方🔻毫米；Ru🤷♀️bin Ul🧘♀️tra G🌶🇨🇽PU更将达到掩模🇺🇿🗣版9倍尺寸，🇵🇹🔹约7470🤪😿平方毫米🤹♂️🏚。
这种模式的结⏬🇸🇸果是，🏫👩👩👧👦竞价排名味🚘🕥道很足，👨🦳AI味📚不够，不算是🏆😷AI Pho⛴ne🐕。202⛳6年1月2👗🧕2日日本NE🍳PCON展，💖英特尔展👨⚖️出首款EMIB+👌玻璃芯基板整合样👩🍳🏹品：封🙅♂️🇵🇸装尺寸78×7🇻🇬试管选性别7毫米📟（约1716平方🏧🃏毫米）🇯🇲，支持2👨🏫🎅倍掩模版尺🛎🇭🇹寸，采用10🥇-2-1🚉💟0堆叠🇹🇨结构（10层👩👦👦重布线层+2层🕐玻璃芯+🇹🇦10层重布🤪⛸线层，共👨🚀22层），总厚度🥄👩🏭800微米，凸点🌽间距45微米🐇🇸🇱。马春荃🔂坦言，🍟🥾一开始，合😁🚚思以传统的🇦🇷🇦🇮软件模式推销🔳👩✈️其AI9️⃣审核功能😂时，遇到🚥了巨大阻力🤡🐃。2. 自上而下（🚺🇪🇦Top-🇲🇼down）🇰🇷测算： 🏒分析师参考了英🇸🇧伟达对20🥖30年AI🈂🍮总潜在市场（3😈万亿至4万亿美元🎙）的预测😞⚡。
