（+微:hywyysxs）
而iO🏘🇦🇨S阵营在近年来⤵端侧AI的功能😝压力下，才开始了📼快速提升机身R➰AM的步伐，受🇦🇫Appl🏧e Inte📓lligence👕😮对本地🎯大模型算力的需🌬求驱动，☣自2024年🥄开始，苹果开🦢始在iPho🎊ne 🌉16系列💄🇹🇱中标配🐩🕷8GB RAM，🏇202😐🕐5年将iPhon🇧🇳e 17 🛩🧪Pro系列的😏RAM提升至1🤪🔑2GB📆。
长期下来，很容🚜易催生🥛无节制的超🍊前消费🐦。另一方👩👩👧👦面，基🛤模快速迭代，💺内容供给💨🏣端能力🇺🇿打开，吸👖引了更多元的入🧞♀️🙊局者，这带来了🛐模型调用🌈量剧烈增长和🇵🇼🇳🇪内容产🛷😘能大爆💩炸🍛▶。郭华东🎉院士介⌨😹绍可持续发展科👨🎓学卫星1号🤰😯。
在外部🧟♂️制裁加剧+内部设👨👩👦👦备厂商持续🇸🇷突破的大背🍐景下，半📊导体设备国产🇬🇼🔸化水平加速提🇱🇧🐲升，我们结合SE📃🇸🇮MI与电子专用🥋🔤设备协会数据进行👺测算，以SEM💱I公布的中国大🐭🔕陆半导体设备市场🌡规模作为分🌔母，以电🕢子专用设🤹♂️😸备协会公🛒🏬布的国产厂👐😽商IC设备销售🧕4️⃣额作为5️⃣分子，测算📧得到国内半🚪🎴导体设备国产🔆化率从🦢2018🇪🇷📴年的4.🏋️♀️91%提升📆至20🇱🇸23年的19.📘92%，🍵📘整体呈现持续🦉🚴♀️攀升的趋势，20😟24年略👨🎤🌔下降，主🇬🇭⛰要受光刻🛶🥚机囤货影响，🇲🇫预计后续仍将🚒继续提▶📗升🐴🤦♀️。
