（+微:hywyysxs）
景气度方面🇧🇹，预计20🇫🇯25年前道C🏓🀄APEX仍有增长🔫🇨🇮，先进制程维持较🙌📷强表现，成熟⛹️♀️🖖制程复苏；🕉🥂后道封装温和复🇰🇿苏，2.5D/3🉑D先进封装下🌐半年有望💱💗有积极进展🐛。本文转载自微信公🎩🌙众号：🍄中信建投证券研究🥇 半导体设备零🍁🇷🇸部件板块🎲🌌正处于双重↪自主可控👨👧👦趋势叠🇹🇴💆♂️加的背🧖♀️🎤景下：一🇬🇦方面AI驱动下🇺🇳☸游扩产景气😬周期开启🗜，中国大陆半导体🇧🇬设备整机🖊🇵🇸端要求自🔱🐵主可控，🔫🎄设备端国➿产化率提😤➡升背景➗‼下，零部👶☮件市场整体空间打🙉开；另一方面，🌰关键零部件整体✅国产化率偏低✊🍊，高端📻🌒产品国🇦🇸产替代尚处🇺🇿🇲🇽于早期🏤。
外界还观察到，基🇦🇪模厂商为构建闭环🐺☢链路，在AI应🇩🇰📕用端的动作也不少🐛👮♀️，也有可能挤压*️⃣中间层应用🥊🇸🇭商的生存空🥚✍间🙋。
同时，郭华东🇹🇱☀主导创📸建国际数字地🇲🇲球学会、联合国教🎨4️⃣科文组织国际自然🇳🇮🚊与文化遗产🇲🇹空间技术中心等国📑际组织和机构，🐠🏀发起并主持数字🈯👘丝路、全球🍤变化遥感对比🕌🚧等国际科🐝学计划👸。
